另据 MLQ 报道，该联署后续扩容至约50家，Google、OpenAI、微软、Meta、AMD 等在列——此为后续动态，与首批名单存在口径差异，引用时需注明时点。
关注半导体及产业链（存储芯片、半导体设备与材料、先进封装）、元件、通信设备、储能/电力配套、人形机器人、商业航天等。
5D 异构集成。更高层次的 3D 集成将进一步缩短逻辑与存储单元间的距离，通过直接的垂直数据路径释放此前被“内存墙”限制的性能潜力。
项目代码已完整开源，开发者可以基于本文的代码示例进行二次开发和创新。HarmonyOS 生态正快速发展，掌握 ArkTS 开发技能将为开发者打开通往万物互联时代的大门。